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- 发布日期：2024-01-20 08:24 点击次数：178
正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了村田（中国）投资有限公司市场及业务发展统括部副总桥本武史，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。
图：村田（中国）投资有限公司市场及业务发展统括部副总 桥本武史
回顾2023年，半导体及电子元器件行业依然处于下游周期，并经历缓慢去库存的过程。复杂多变的外部市场环境在一定程度上也为电子元器件行业带来了更多的机遇与挑战。
村田认为，智能手机的去库存已经基本在2023年上半年达到正常水平，之后也将继续稳健发展；汽车移动市场方面，随着EV台数的增加，对于相关电子元器件的需求也相应上升；PC和服务器市场方面，虽然复苏进程还相对缓慢，但像AI服务器等一些新需求正在进一步增加。我们也期待看到2024年，终端市场能够逐步复苏。
看好5G通信和汽车市场的增长前景，村田确定“长期愿景”桥本武史表示，从中长期看，5G、6G等高速通信技术的不断发展势必带来通信数据量的急剧增加，从而推动数据中心的需求上升。车载市场方面，汽车的电动化、电装化趋势势不可挡，ADAS等自动驾驶技术也不断发展，这也必然会带动今后对电子元器件的需求进一步上升。这为元器件和半导体行业提供了更多新的应用场景，也将持续驱动行业需求持续增长。
虽然短期来看市场仍有波动可能，但针对这些可预见后期发展的市场持续发力也至关重要。对此，村田锁定四大主要应用领域，即以通信和移动为主的核心领域和以环境+工业，健康为主的新兴领域，契合中国市场发展趋势，进一步为客户提供高质量的产品和解决方案。
2023年是村田进入中国的50周年。在过去50年间，村田作为“电子行业的创新者”，秉持以客户为中心的长期主义，制定了2030年的长期愿景目标，即成为全球领先的零部件和模块供应商。未来，村田将一如既往地为本土客户提供更高品质、更高信赖度的产品，CKS(中科芯)单片机MCU/MPU/SOC 协助客户迎接技术挑战。
2024年展望村田认为，2024年全球新能源车数量，将进一步增长，针对自动驾驶的相关驾驶安全技术也将继续发展，这无疑对电子零部件行业来说是个巨大的发展机会。例如传统油车的MLCC搭载量大致为3,000个，而EV则需要10,000个以上，可见其对电子零部件的需求巨大。
此外，动力系统、ADAS等和汽车安全息息相关的应用场景中，对零部件的高可靠性有着非常高的要求，这也正是村田的强项之一：持续稳定的提供高品质高可靠性的产品。特别是像动力系统，其部件需要承受高电压，对安全性可靠性要求极高，村田除了可以提供高品质MLCC之外，也期待具有高耐热特点的薄膜电容的需求进一步增大。而随着自动驾驶的发展，也对传感器的精度提出更高要求，MEMS传感器等高精度传感器的需求也将继续发展。此外，村田还将进一步利用自身在通信领域积累的经验和技术帮助车载信息系统升级迭代。
车载市场的客户对产品的广泛性和安全性有着很高的要求。在品质方面，车载MLCC产品的开发和生产措施要以“零缺陷”为目标，满足产品的长使用寿命。村田洞悉C.A.S.E带来的市场变革，凭借超薄、超小型、高容量和高可靠性的MLCC产品系列，满足客户不断变化的需求，提供双赢的解决方案，已经被国内外的多家客户采用。
除了汽车半导体外，AI技术加速在终端和云端落地。村田表示，元宇宙、数字孪生、web3.0等技术的发展都需要依托AI技术发展，因此AI服务器市场也势必迎来增长。AI服务器大约需要数块GPU和CPU，因此相较普通服务器，规模和技术难度都有增加。帮助数据中心实现高效和低能耗的部件产品也显得尤为重要。
同时，村田认为通信网络将会成为未来万物互联时代必要的基础设施，例如智能交通系统的自动驾驶过程中汽车与信号灯等基础设施间的通信、智慧工厂中利用传感器和通信设备对机器的运行状况进行监测并提前预防维护、智慧医疗中的远程问诊等。
随着大众对健康管理意识的逐渐提高，除了治疗方式逐渐向智联化、远程化演进之外，可穿戴的健康设备也将向个性化、便捷化、精准化方向发展。这也会对实现生命体征监测的传感器和实现数据传输的通信模块产品的安全性、小型化提出更高的要求。