CKS(中科芯)单片机MCU/MPU/SOC全系列-亿配芯城-CKS(中科芯)单片机MCU/MPU/SOC
你的位置:CKS(中科芯)单片机MCU/MPU/SOC全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 概述

概述 相关话题

TOPIC

资料图(根源:SMIC) 头年,中芯国际表示将在四时度启封基于 14nm FinFET 制程的量产芯片。并且,该企业也在卖力开支子弟非同小可节点(N+1),宣示兼具可拉平 7nm 工艺的一些表征。与中芯国际自各儿的 14nm 制程对照,N+1 可在属性升迁 20% 的再者下跌 57% 的功耗、并将逻辑面积消损了 63% 。 但事实上,中芯国际表示 N+1 并不同等 7nm 技能。只管新工艺可让 SoC 变得更小、更缩衣节食,但 N+1 牵动的通性调升,仍鞭长莫及与 7nm 竞品毕其功于一役棋逢
射频器件概述 射频器件是无线连接的核心,是实现信号发送和接收的基础零件,有着广泛的应用。 射频器件包括射频开关和LNA,射频PA,滤波器,天线Tuner和毫米波FEM等 其中滤波器占射频器件市场额约50%,射频PA占约30%,射频开关和LNA占约10%,其他占约10%。 可以看到,滤波器和PA是射频器件的重要部分,PA负责发射通道的信号放大,滤波器负责发射机接收信号的滤波。 目前,射频器件的主要市场如下: 手机和通讯模块市场,约占80%; WIFI路由器市场,约占9%; 通讯基站市场,约占9%
  • 共 1 页/2 条记录